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　　印刷电路板和集成电路板的区别是什么？印制电路板{PCB线路板}◈★✿，又称印刷电路板◈★✿，是电子元器件电气连接的提供者◈★✿。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错◈★✿，提高了自动化水平和生产劳动率◈★✿。按照线路板层数可分为单面板◈★✿、双面板◈★✿、四层板◈★✿、六层板以及其他多层线路板◈★✿。一起来看看印刷电路PCB板和集成电路◈★✿。

　　集成电路是一般是指芯片的集成◈★✿，像主板上的北桥芯片◈★✿，CPU内部◈★✿，都是叫集成电路◈★✿，原始名也是叫集成块的◈★✿。而印刷电路是指我们通常看到的电路板等◈★✿，还有在电路板上印刷焊接芯片◈★✿。

　　集成电路(IC)是焊接在PCB板上的;PCB版是集成电路(IC)的载体◈★✿。PCB板就是印刷电路板(Printed circuit board◈★✿，PCB)◈★✿。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中◈★✿。如果在某样设备中有电子零件◈★✿，印刷电路板都是镶在大小各异的PCB上的◈★✿。除了固定各种小零件外◈★✿，印刷电路板的主要功能是进行上头各项零件的相互电气连接◈★✿。

　　简单的说集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上◈★✿，它是一个整体◈★✿，一旦它内部有损坏 ◈★✿，那这个芯片也就损坏了◈★✿，而PCB是可以自己焊接元件的◈★✿，坏了可以换元件◈★✿。

　　线路与图面(Pattern)◈★✿：线路是做为原件之间导通的工具◈★✿，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层◈★✿。线路与图面是同时做出的◈★✿。

　　孔(Through hole / via)◈★✿：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通◈★✿，较大的导通孔则做为零件插件用◈★✿，另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位◈★✿，组装时固定螺丝用◈★✿。

　　防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) ◈★✿：并非全部的铜面都要吃锡上零件◈★✿，因此非吃锡的区域◈★✿，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)◈★✿，避免非吃锡的线路间短路◈★✿。根据不同的工艺◈★✿，分为绿油◈★✿、红油◈★✿、蓝油◈★✿。

　　丝印(Legend /Marking/Silk screen)◈★✿：此为非必要之构成◈★✿，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称◈★✿、位置框◈★✿，方便组装后维修及辨识用◈★✿。

　　表面处理(Surface Finish)◈★✿：由于铜面在一般环境中◈★✿，很容易氧化◈★✿，导致无法上锡(焊锡性不良)◈★✿，因此会在要吃锡的铜面上进行保护◈★✿。保护的方式有喷锡(HASL)◈★✿，化金(ENIG)必发bifa88◈★✿，化银(Immersion Silver)◈★✿，化锡(Immersion TIn)◈★✿，有机保焊剂(OSP)◈★✿，方法各有优缺点◈★✿，统称为表面处理◈★✿。

　　高可靠性◈★✿。通过一系列检查◈★✿、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期◈★✿，一般为20年)而可靠地工作着◈★✿。

　　可设计性◈★✿。对PCB各种性能(电气◈★✿、物理◈★✿、化学金博网◈★✿、机械等)要求◈★✿，可以通过设计标准化◈★✿、规范化等来实现印制板设计◈★✿，时间短◈★✿、效率高◈★✿。

　　可测试性◈★✿。建立了比较完整测试方法◈★✿、测试标准◈★✿、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命◈★✿。

　　可组装性◈★✿。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装必发bifa88◈★✿，又可以进行自动化◈★✿、规模化批量生产◈★✿。同时◈★✿，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件◈★✿、系统◈★✿，直至整机◈★✿。

　　可维护性◈★✿。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产◈★✿，因而◈★✿，这些部件也是标准化◈★✿。所以◈★✿，一旦系统发生故障◈★✿，可以快速◈★✿、方便◈★✿、灵活地进行更换◈★✿，迅速恢服系统工作必发bifa88◈★✿。当然◈★✿，还可以举例说得更多些◈★✿。如使系统小型化◈★✿、轻量化◈★✿，信号传输高速化等◈★✿。

　　集成电路具有体积小◈★✿，重量轻◈★✿，引出线和焊接点少◈★✿，寿命长金博网◈★✿，可靠性高◈★✿，性能好等优点◈★✿，同时成本低◈★✿，便于大规模生产◈★✿。它不仅在工◈★✿、民用电子设备如收录机◈★✿、电视机◈★✿、计算机等方面得到广泛的应用◈★✿，同时在军事◈★✿、通讯◈★✿、遥控等方面也得到广泛的应用◈★✿。用集成电路来装配电子设备◈★✿，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍◈★✿，设备的稳定工作时间也可大大提高◈★✿。

　　集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件金博网◈★✿。采用一定的工艺◈★✿，把一个电路中所需的晶体管◈★✿、电阻◈★✿、电容和电感等元件及布线互连一起◈★✿，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上◈★✿，然后封装在一个管壳内◈★✿，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体◈★✿，使电子元件向着微小型化◈★✿、低功耗◈★✿、智能化和高可靠性方面迈进了一大步◈★✿。它在电路中用字母“IC”表示◈★✿。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)◈★✿。

　　当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路◈★✿。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件◈★✿。它是经过氧化金博网◈★✿、光刻金博网◈★✿、扩散金博网◈★✿、外延◈★✿、蒸铝等半导体制造工艺◈★✿，把构成具有一定功能的电路所需的半导体◈★✿、电阻◈★✿、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上◈★✿，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件◈★✿。其封装外壳有圆壳式◈★✿、扁平式或双列直插式等多种形式◈★✿。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术◈★✿，主要体现在加工设备◈★✿，加工工艺◈★✿，封装测试◈★✿，批量生产及设计创新的能力上◈★✿。

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